台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試心得 - 第220頁

IT SYSTEM ENGINEER 面試經驗 2022.1.7

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IT SYSTEM ENGINEER
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

面試前有做了一份線上測驗共90分鐘，整體視訊面試約1小時左右，開場先做自我介紹，面試官要求講解一個我的專案，但面...

助理工程師面試經驗 2021.11.8

公司：
台積電
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
助理工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 9 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
35,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：遠端面試第二次面試：工作環境：考出情境題與個人一些相關技術問題ˋ，可能今年比較競爭沒有錄取

給其他面試者的中肯建議

...

半導體製程工程師面試經驗 2022.1.7

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2015 年 2 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

面試：主管十分好聊，整場面試感受良好工作環境：主管及同事都非常好相處，並且對於有人忙不過來，都十分樂意伸出援手

給其他面試者的中肯建議

...

技術員面試經驗 2022.1.7

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
技術員
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
32,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管第二次面試：工作環境：長時間無塵室，日班7:20-19:20，晚班19:20-7:20，五個...

MAE 面試經驗 2022.1.6

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
MAE
面試時間：
2022 年 1 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
沒通知
待遇：
700,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：與主管面談，不會問專業問題，主要是告知工作內容以及一些之前的工作經驗第二次面試：用人資面談，主要詢...

RD 研發工程師面試經驗 2022.1.6

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
RD 研發工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2019 年 12 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,200,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

背景： 112工學院學碩，在校成績中上，新鮮人第一次面試：直屬主管面試主要behavior問題比較多例...

設備工程師面試經驗 2022.1.6

公司：
台積電
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
55,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：由於先前有相關工作經驗，跟面試主管談得不錯面試時間沒有太久就去跟人資面試之後接到錄取約一個月

給其他面試者的中肯建議

...

半導體製程工程師面試經驗 2022.1.5

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
47,777 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：新竹面試第二次面試：只有一次面試工作環境：辦公區面試, 非無塵室走金屬閘門面試人資和部經理

給其他面試者的中肯建議

...

研發工程師面試經驗 2022.1.5

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
研發工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
56,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：自我介紹背景及研究內容，包含學歷，發表期刊，個性，社團，之後主管會一直問問題並挑戰你的答案。第二次...

模組副工程師面試經驗 2022.1.4

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
模組副工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：主管(到場面試) 第二次面試：人資(線上面試) 工作環境：尚未知道，但主管說會長時間穿著無塵服

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗

IT SYSTEM ENGINEER 面試經驗 2022.1.7

面試過程

助理工程師 面試經驗 2021.11.8

面試過程

給其他面試者的中肯建議

半導體製程工程師 面試經驗 2022.1.7

面試過程

給其他面試者的中肯建議

技術員 面試經驗 2022.1.7

面試過程

MAE 面試經驗 2022.1.6

面試過程

RD 研發工程師 面試經驗 2022.1.6

面試過程

設備工程師 面試經驗 2022.1.6

面試過程

給其他面試者的中肯建議

半導體製程工程師 面試經驗 2022.1.5

面試過程

給其他面試者的中肯建議

研發工程師 面試經驗 2022.1.5

面試過程

模組副工程師 面試經驗 2022.1.4

面試過程

給其他面試者的中肯建議

助理工程師面試經驗 2021.11.8

半導體製程工程師面試經驗 2022.1.7

技術員面試經驗 2022.1.7

RD 研發工程師面試經驗 2022.1.6

設備工程師面試經驗 2022.1.6

半導體製程工程師面試經驗 2022.1.5

研發工程師面試經驗 2022.1.5

模組副工程師面試經驗 2022.1.4